无压纳米烧结银在50MM*50MM大面积裸铜散热模组测试奏效

这是无压烧结银行业在大面积裸铜散热范围的紧要冲破，平直处置了大尺寸、裸铜基底、无压工艺三大行业痛点，对大功率散热、半导体封测、新动力、航天等范围酷好紧要。

一、中枢冲破点：AS9378X3的要津价值

大面积无压烧结奏效

尺寸：50mm×50mm，即25cm²，远超老例≤10mm的小面积

工艺：绝对无压/低压，无需热压设立，兼容程序回流/烘箱

冲破：传统无压银浆仅适用于小面积，大面积易分层、缺乏、蚁合力差

裸铜基底平直烧结

基底：裸铜Cu，无需镀镍/镀金/预镀银

上风：省去镀层本钱+工艺+时分，铜导热平直最大化

难点：裸铜易氧化、与银润湿性差，大面积更难沉静蚁合

性能达标（散热模组中枢缱绻）

蚁合力：≥25MPa，无分层、无零散

缺乏率：≤2%，接近热压水平

导热率：≥200W/m·K，散热戒指拉满

可靠性：-55~150℃冷热冲击1000次无失效

二、为什么这是里程碑？

工艺立异：无压+大面积+裸铜，三合一冲破，产线无需改进

本钱立异：裸铜平直用+无压设立，轮廓本钱降40%+

利用立异：支合手50mm级大功率散热模组如IGBT、SiC、算力芯片、激光模块等

三、中枢利用场景

大功率半导体：IGBT/SiC模块、算力芯片、激光器件

新动力：车载OBC、DC/DC、储能变流器

航天/军工：星载算力、雷达、高功率器件

工业散热：大功率电源、光伏逆变器

总之，AS9378X3完结50mm×50mm大面积裸铜无压烧结银奏效，是无压烧结银行业从“小面积、有压、镀覆基底”迈向“大面积、无压、裸铜平直用”的要津一步，透澈翻开大功率散热的低本钱限制化利用空间。

正如客户的CTO的X博士的评价：你们公司的无压烧结银，冲破了烧结银的行业极限。（注：X博士在德国使命20多年，是功率模组方面的宇宙级大师，在各人很有影响力）